De doelwearde fan relative humiliteit yn in semiconductor (FAB) skjinne keamer

De doelwearde fan relative fochtigens yn in semiconductor (FAB) skjinne keamer is sawat 30 oant 50%, wêrtroch in smelle flatermarzje fan ± 1% mooglik is, lykas yn 'e litografyske sône - of noch minder yn' e fiere ultravioletferwurking (DUV) sône - wylst op oare plakken it kin wurde ûntspannen oant ± 5%.
Om't relative feiligens in ferskaat oan faktoaren hat dy't de totale prestaasjes fan skjinne keamers kinne ferminderje, ynklusyf:
1. Bakteriële groei;
2. Room temperatuer comfort berik foar personiel;
3. Electrostatic lading ferskynt;
4. Metal corrosie;
5. Wetterdampkondensaasje;
6. Degradaasje fan litografy;
7. Wetter absorption.

Baktearjes en oare biologyske kontaminanten (skimmels, firussen, skimmels, myten) kinne bloeie yn omjouwings mei relative vochtigheid fan mear as 60%. Guon baktearjele mienskippen kinne groeie by relative vochtigheid fan mear as 30%. It bedriuw is fan betinken dat de fochtigens moat wurde kontroleare yn it berik fan 40% oant 60%, wat de ynfloed fan baktearjes en respiratoire ynfeksjes kin minimalisearje.

Relative vochtigheid yn it berik fan 40% oant 60% is ek in matige berik foar minsklik komfort. Tefolle fochtigens kin minsken fersmoarge fiele, wylst fochtigens ûnder 30% minsken droege, skuorre hûd, respiratoarysk ûngemak en emosjoneel ûngelok kin meitsje.

De hege fochtigens ferminderet eins de accumulation fan elektrostatyske ladingen op it oerflak fan 'e cleanroom - in winske resultaat. Lege vochtigheid is ideaal foar lading accumulation en in mooglik skealike boarne fan elektrostatyske ûntlading. As de relative fochtichheid boppe 50% komt, begjinne de elektrostatyske ladingen rap te ferdwinen, mar as de relative fochtigens minder is as 30%, kinne se lang oanhâlde op in isolator of in net-grûne oerflak.

Relative vochtigheid tusken 35% en 40% kin brûkt wurde as in befredigjend kompromis, en semiconductor skjinne keamers algemien brûke ekstra kontrôles te beheinen de accumulation fan elektrostatyske ladingen.

De snelheid fan in protte gemyske reaksjes, ynklusyf corrosie prosessen, sil tanimme mei de tanimming fan relative vochtigheid. Alle oerflakken bleatsteld oan 'e loft om' e skjinne keamer binne fluch.